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2020-05-22 10:06:14 點擊量: 3105
從統(tǒng)計的角度來看,PCB行業(yè)目前十分繁榮,但實際上遇到較多的困難。一方面,發(fā)達國家產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移造就繁榮,水平提升;另一面,到達階段頂點之后,發(fā)展帶來的問題顯現(xiàn),制約前進的空間,勞動力、水電、環(huán)境等資本不再廉價。
電子產(chǎn)品進入微利時代,價格戰(zhàn)改變了供應(yīng)鏈,亞洲國家中,中國兼具成本和市場優(yōu)勢。
PCB行業(yè)由于受成本和下游產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的影響,正逐漸轉(zhuǎn)移到中國。
中國增長的趨勢分析:下游產(chǎn)品的需求推動產(chǎn)業(yè)本身的發(fā)展,產(chǎn)業(yè)從發(fā)達國家轉(zhuǎn)移到中國,但中國政府出于對環(huán)境保護的考慮,限制4層以下的低端產(chǎn)品,鼓勵HDI等高端產(chǎn)品,這些因素共同作用,促進PCB向高端產(chǎn)品發(fā)展。
(一)中國PCB產(chǎn)值分析
世界電子電路行業(yè)在經(jīng)過2000~2002年的衰退之后,2003年出現(xiàn)了全面的復(fù)蘇。全世界2002年P(guān)CB總產(chǎn)值為316億美元,2003年為345億美元,同比增長9.18%,其中撓性板、剛?cè)岚逭?5%。而2004年基本保持了這一勢頭,業(yè)內(nèi)分析人士認為整個世界電子電路的發(fā)展,尤其是亞洲和中國的發(fā)展迎來了一個新的高峰,而且這個高峰將會持續(xù)到2010年。
根據(jù)Prismark統(tǒng)計和預(yù)測,印刷電路板產(chǎn)品之全球產(chǎn)值于2006~2010年期間將由約420億美元增至約537億美元,平均復(fù)合年增長率約為6.3%。
產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移成就中國PCB產(chǎn)業(yè)大國,最重要的動力來源于成本和應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈兩方面。
在成本優(yōu)勢方面,中國在勞動力、土地、水電、資源和政策等方面具有巨大的優(yōu)勢,雖然在主要原材料的還需要進口,但替代進口的產(chǎn)品逐漸增多。
下游產(chǎn)業(yè)在中國的蓬勃發(fā)展,全球整機制造轉(zhuǎn)移中國,提供了巨大的市場需求空間。是各種電子產(chǎn)品主要配套產(chǎn)品,產(chǎn)業(yè)鏈涉及到電子產(chǎn)品方方面面,無論是消費類家電產(chǎn)品和工業(yè)類整機,如計算機、通信設(shè)備、汽車,以及國防工業(yè)均離不開PCB。
中國由于下游產(chǎn)業(yè)的集中及勞動力土地成本相對較低,成為發(fā)展勢頭最為強勁的區(qū)域。我國于2003年首度超越美國,成為世界第二大PCB生產(chǎn)國,產(chǎn)值的比例也由2000年的8.54%提升到15.30%,提升了近1倍。2006年中國已經(jīng)取代日本,成為全球產(chǎn)值最大的PCB生產(chǎn)基地,遠遠高于全球行業(yè)的增長速度。2000~2006年內(nèi)地PCB市場規(guī)模年增率平均達20%,遠遠超過其他主要生產(chǎn)國。展望未來,在各國外資競相加碼擴產(chǎn)下,預(yù)估2007年內(nèi)地PCB市場規(guī)??赏砷L17%,全球市占率超過25%。
(二)中國PCB產(chǎn)能分析
由于全方位策略布局的考慮,各國主要PCB生產(chǎn)產(chǎn)商在中國建立產(chǎn)能,中國已成為全球最大的PCB供應(yīng)地。最近1~2年,歐美等地PCB業(yè)者礙于成本壓力,至今都持續(xù)一直在關(guān)廠,將訂單轉(zhuǎn)移到中國,這直接促使中國PCB產(chǎn)能在近年來數(shù)量持續(xù)增長。多家PCB廠商由于滿手訂單,生產(chǎn)線已全部滿載,迫于訂單壓力,各PCB廠便開始積極擴充產(chǎn)能,近年來那么多家PCB廠不約而同進行擴產(chǎn),確實罕見,基本上中國吸納了全球新增的產(chǎn)能。除了大廠商擴大產(chǎn)能,為數(shù)眾多的中小型企業(yè)也是紛紛擴大產(chǎn)能。各主要廠商擴產(chǎn)情況見下圖表。
(三)中國PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
印制電路板的規(guī)格比較復(fù)雜,產(chǎn)品種類多,一般可以按照PCB的層數(shù)、柔軟度和材料來分類。按層數(shù)可區(qū)分為:單面板、雙面板和多層板;按柔軟度可區(qū)分為剛性印制電路板和柔性印制電路板;按材質(zhì)則可區(qū)分為如下圖表所示幾個類別。
從PCB的層數(shù)和發(fā)展方向來分,將PCB產(chǎn)業(yè)分為單面板、雙面板、常規(guī)多層板、撓性板、HDI(高密度互聯(lián))板、封裝基板等6個主要細分產(chǎn)品。從產(chǎn)品生命周期“導(dǎo)入期—成長期—
成熟期—衰退期”等4個周期維度來看,其中單面板、雙面板由于不適合目前電子產(chǎn)品短小輕薄的應(yīng)用趨勢,正處于衰退期,其產(chǎn)值比例逐漸減少,發(fā)達國家和地區(qū)如日本、韓國和我國臺灣在本土已經(jīng)很少生產(chǎn)該類產(chǎn)品,不少大廠已經(jīng)明確表示不再接單雙面板。
常規(guī)多層板和HDI屬于成熟期的產(chǎn)品,工藝能力日益成熟,產(chǎn)品附加值較高,是目前大多主要PCB廠全力主供的方向,中國廠商中只有超聲電子等少數(shù)幾家掌握生產(chǎn)技術(shù);撓性板特別是高密度撓性板和剛硬結(jié)合板,由于目前技術(shù)尚未成熟,未能實現(xiàn)大量廠家大批量生產(chǎn),屬于成長期的產(chǎn)品,但由于其具有比剛性板更適應(yīng)于數(shù)碼類產(chǎn)品的特性,撓性板的成長性很高,是各個大廠未來的發(fā)展方向。
IC所用的封裝基板,無論是研發(fā)還是制造在電子產(chǎn)業(yè)發(fā)達國家如日本、韓國比較成熟,但在國內(nèi)還處于技術(shù)探索階段,只有揖斐電(北京)有限公司、日月光半導(dǎo)體(上海)有限公司、珠海斗門超毅電子有限公司等為數(shù)不多的幾家廠家在小批量生產(chǎn)。這是因為我國的IC業(yè)還很不發(fā)達,但隨著跨國電子巨頭不斷將IC研發(fā)機構(gòu)遷到中國,以及中國自身IC研發(fā)和制作水平的提高,封裝基板將具有巨大的市場,是具有遠見大廠的發(fā)展方向。
中國的硬板(單面板、雙面板、多層板、HDI板)所占比重達83.8%,其中比重越5成的多層板占最大比重,其次軟板以15.6%的比重居次。由于供過于求的壓力,多數(shù)廠商進入價格戰(zhàn),產(chǎn)值成長低于預(yù)期。HDI板在大廠持續(xù)擴充產(chǎn)能的情況下,2005年的產(chǎn)值大幅成長達4成之多,比重達到13.6%,以往的主流單雙面板逐年遞減。
中國PCB生產(chǎn)企業(yè)約有600家,加上設(shè)備和材料廠商共約有1000家。企業(yè)的總體規(guī)模是三資企業(yè)占優(yōu)勢,無論是投資規(guī)模、生產(chǎn)技術(shù)、產(chǎn)量產(chǎn)值都是三資企業(yè)強于一般國有企業(yè)和集體企業(yè)。中國的印制電路工業(yè)主要分布于東南沿海地區(qū),這也是PCB行業(yè)的對水的需求量較大有關(guān),這些地區(qū)的水資源相對豐富,長江三角洲和珠海三角洲相加,達到全國總量的90%,目前長江三角洲與珠江三角洲比值約1∶1。
通訊用產(chǎn)品是中國PCB主流應(yīng)用領(lǐng)域,比重占7成。其中在市場需求升溫及主要大廠持續(xù)加碼擴產(chǎn)情況下,手機板19。3%居首位,市場規(guī)模小的光電板市場多由日、臺商主導(dǎo),其中臺商的重心為硬板,日本商人主要供應(yīng)軟板。
高密多層、柔性PCB成為電路板行業(yè)發(fā)展中的亮點。為了順應(yīng)電子產(chǎn)品的多功能化、小型化、輕量化的發(fā)展趨勢,下一代電子系統(tǒng)對PCB的要求是高密度、高集成、封裝化、微細化、多層化。HDI板、柔性板、IC封裝板(BGA、CSP)等PCB品種將成為主要增長點。
整個市場呈現(xiàn)將2個特點:一是隨著數(shù)碼產(chǎn)品的走俏,撓性板年增長率達5成以上,成為市場焦點;二是隨著汽車工業(yè)的發(fā)展,汽車電子將進一步拉動HDI撓性板特殊基材的發(fā)展。
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